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我们是一家专注于EMS服务20多年的工厂,应用最新的先进制造技术,知道如何在每个过程中控制技术细节,以获得您所期望的高质量产品。从多领域的PCB组装到复杂的外壳系统组装,我们都很灵活。我们的生产线具有灵活性,可以满足不同客户的产品要求。我们我敏捷性,可以让您的订单快速生产交付,我们可以处理中低批量和中高等多种订单模式生产。我们支持一家发展中的新公司,可以与新公司一起成长。

  • 表面贴装技术 (SMT)
  • 插装技术
  • 电子机构装配 
  • 机构装配及外壳组装
  • 测试
  • 自动灌胶
  • 自动喷涂
  • 标贴
  • 包装

 

Complex PCBA

  • Single  to 12 layer
  • Board Dimension:Max 500*430mm
  • Smallest QFP/SOP Pitch: 0.2mm to 2.54mm
  • BGA/CSP Pitch: 0.25mm to 3.0mm
  • BGA/CSP Ball dia.:0.1mm to 1.0mm
  • Smallest component:0201
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